会议一体机市场崛起，LED显示屏进入标准化时代

新型显示技术经过几年的沉淀与积累，一步一步突破瓶颈问题，终见花开。根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，Mini/Micro LED的产值至2024年将可望达到39亿美元。

近年来，Mini LED电视、Mini LED平板电脑、Micro LED电视、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端显示产品如雨后春笋般不断涌现，这意味着显示行业的新世界大门已经打开，而LED产业链的许多方面也已悄然改变。

封装环节价值占比明显提升

新型显示市场正在逐步走向蓬勃发展期，设备、芯片、面板、封装打件等供应链环节都是受益者。其中，作为连接上游和下游产业的桥梁，封装打件环节所呈现的价值显著提升。

随着芯片尺寸微缩化，芯片打件的工作量增加了几个数量级，打件效率和良率成为影响整个产品品质和成本的关键因素，这意味着封装打件环节在产业链中的价值占比提升。

从产品形态层面上看，封装厂商从原来单纯提供器件变成提供模组，相当于向前延伸了一个产业链环节，价值量会有明显的提升。 

近年来，不少下游应用厂商积极跨足封装领域，然而成功者甚少，其中缘由主要在于技术门槛以及规模量产化能力。

从技术层面上看，芯片级转移依然是封装厂商的强项，尤其是新型显示技术诞生之后，攻克巨量转移等关键技术更需要丰富的技术沉淀来支撑。

从成本层面上看，封装厂商的业务辐射范围较广，客户群体众多，并且具备量产化能力，易于形成规模化效应，从而实现成本的降低。

COB技术或将改变下游商业模式

百花齐放，百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上，不管哪种技术路线，都有其存在的理由和立足之地。

另外，正如前文所述，封装端的价值占比正在提升。因此，对于封装厂商而言，相比技术路线之争，未来下游产品的商业模式更为值得关注，因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside分析，COB集成封装技术或将改变未来的商业模式，主要是因为基于COB集成封装技术的产品规格可能趋同，而这有利于从客制化到一致化的消费品发展，只是时间和市场的问题。基于此，下游应用的品牌效应愈加明显，这也是当前LED显示屏的市场趋势。

过去，传统显示屏厂商占主导地位。而近年来，大品牌纷纷切入LED显示屏领域，竞争格局也发生了改变，尤其是会议一体机等市场崛起以来，LED显示屏开始进入标准化时代。

总而言之，未来，芯片级转移、模组等技术环节依然是封装厂商的主场，而显示屏等下游应用厂商之间的竞争将在于品牌和渠道。

（本文部分内容来自LEDinside：《显示新世界已来临，LED产业链有哪些变化？》。转载只为信息和知识传播目的，如发现内容使用不符合本人意愿，可联系本站修改或删除！）