一文解读新型显示技术的发展现状和瓶颈

目前，各大厂商探索的新兴技术主要包括OLED、Micro-LED直显等技术。

Micro-LED尽管具有较高的显示效果，但实现商业化仍然需要时间：Micro-LED是目前显示行业的研究热点，也是未来最有潜力的显示技术之一。但是目前存在着巨量转移、封装测试、全彩色、均匀性等技术难点，仍处于研发阶段，离商业化量产还有几年的时间。

OLED技术逐渐实现商业化生产，开始应用于手表、手机等小尺寸领域。OLED全称为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，OLED通过自发光成像，具有能耗低、对比度高、具有柔性且工艺过程相对简单的特质。目前OLED显示器主要以主动矩阵AMOLED为代表的折叠屏搭载智能手机为主。

由于折旧、劳动力成本等其他费用，AMOLED与LCD手机面板仍存在一定的价格差：智研咨询的数据显示，AMOLED良产率需要达到80%以上其成本或将低于LCD。伴随着良产率的提升，Trendforce预计AMOLED手机的渗透率将从2019年的31%上升至2021年的38%，预计在2025年AMOLED手机渗透率有望突破50%。

尽管OLED已开始应用于小尺寸设备，OLED在未来几年尚难代替LCD屏幕成为市场主流，主要原因有三：其一，OLED较已技术成熟的TFT-LCD仍存在较大的技术壁垒。目前OLED制程并没有统一的量产技术，仍需要对器件、设备、工艺流程不断优化，如掩膜版、真空蒸镀机：OLED的各层原料在真空腔室内的低电压加热、电子束轰击或激光加热的方法升华成原子、分子，之后透过掩模版凝结在基板上形成薄膜。掩模版的精密程度越高，各层材料凝结成的厚度越均匀，蒸镀在同一层的三色发光材料位置越精准。放大尺寸生产使得达到所需精密度的难度大大增加，生产的高要求使高标准真空蒸镀机仍然“一机难求”。

其二，OLED面板稳定性与寿命相比LCD面板不足。高亮度长时间的使用屏幕时，OLED的自发光材料特性对于湿度和氧气浓度的敏感性将导致有一些子像素的性能下降速度（半衰期）远大于TFT-LCD，且显示颜色不同的子像素点衰减的速度并不一致，导致长期高强度使用的OLED有可能出现黑屏、花屏或烧屏的现象。虽然在小屏幕的手机等消费终端使用并无明显影响，但OLED面板在大尺寸设备的显示应用却仍需技术的更新迭代，短期内无法实现。

其三，OLED相较LCD缺失成本竞争优势。根据IHS Markit的数据，目前市场主流为49～60英寸的主流面板尺寸，以55寸的超高清OLED为例，仅有60%良品率的OLED面板制造成本约为同尺寸TFT-LCD的2.5倍。短期之内，由于升华提纯和真空蒸馏两个关键步骤的高技术壁垒，OLED无法快速提高良品率。对于大尺寸OLED面板，即使良品率达到90%以上，制造成本仍近同尺寸TFT-LCD的1.8倍左右。考虑到折旧也是成本的重要因素，OLED工厂折旧完毕，60%良率的成本差距仍有1.7倍，良率90%的情况下缩小至1.3倍。

 尽管OLED在中小屏领域有产能扩张趋势且具有性能优势，但在大尺寸领域，相比TFT-LCD，OLED在3-5年内仍存在技术和产能限制，大规模投资该技术的三星与LGD未来出货量合计不超过全球TV面板需求10%，与TFT-LCD出货量仍有较大差距。

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